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半導体材料の研究開発、製造及び販売を行っている会社です。
仕事の内容
【職務詳細】 ■HTCC多層焼成セラミック基板の生産工程管理、分析、異常技術問題の解決 ■新製品、新工程、新材料の評価、導入、追跡 ■既存生産工程の技術改善、既存工程の標準化と適化、コスト削減、歩留まりの向上、生産効率の改善 ■生産工場の技術標準、作業仕様書の作成と関連人員の指導と育成 【魅力】 ★業績が安定しています! ★多くの大手企業と取引しています! ★国内では一番大きい半導体パッケージ材料の生産基地の一つです!
応募条件
【必須条件】 ■大卒以上 ■HTCC業界経験者 ■鋳造・切断・打ち抜き・穴埋め・印刷・積層・静水圧プレス・焼結の生産技術、生産プロセス、生産装置が熟知している方 ★30代半ば~50代の方が活躍中! ※キーワード:中国日系企業就職 中国勤務 リクルート中国就職支援 無料斡旋サービス 鋳造・切断・打ち抜き・穴埋め・印刷・積層・静水圧プレス・焼結 HTCC生産プロセス開発
勤務開始日
即日