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半導体材料の研究開発、生産及び販売を行っている会社です。
仕事の内容
【職務詳細】 ■先進パッケージング関連材料の配合開発及び技術革新を担当する ■アフリップチップ、SiP、WLP/FOWLP、2.5D/3Dパッケージングなどのアプリケーションニーズに対応し、材料システムの設計、性能適化及びプロセス適合化を行う ■ア低応力、低反り、高信頼性、高接着強度、耐熱性、レオロジー特性、誘電特性等の主要指標を中心に開発業務を行う ■ア材料選定、実験設計、サンプル作成、性能評価及び故障解析を担当し、新材料の検証・導入を推進する ■アパッケージングプロセス、装置、テスト、及び顧客チームと連携し、材料とプロセスウィンドウの適合を実現する ■ア 顧客側での試作、試作生産、量産導入を支援し、パッケージング工程における製品の不具合を解決する ■ア半導体先端パッケージング材料技術の動向を追跡し、特許及び製品ロードマップの策定に参加する 【魅力】 ★継続的な研究開発技術力！
応募条件
【必須条件】 ■大卒 ■英語一般会話レベル ■半導体、もしくは電子材業界経験者 ■5年以上半導体パッケージング材料または電子材料の配合開発経験あり ■配合開発、性能適化、顧客への技術サポート、問題のクローズループ管理を独立して遂行できる方 ■エポキシ、シリコーン、アクリル、ポリイミドなどの材料体系のうち1つ以上に精通している方 ■先進パッケージングプロセス及び材料要件に精通している方 ■反り制御、応力管理、信頼性故障メカニズムについて深い理解できる方
勤務開始日
即日
