【語学不問】半導体材料メーカー　仮接合材料の開発（番号167280）

半導体業界で使用される化学薬品の製造を行っている会社です。

【職務内容】
■技術戦略計画：一時的接合材料のラボ開発から量産までの全工程における技術ルート設計を主導し、配合開発、プロセス適化、および信頼性試験をカバーする
■チームを率いてパッケージングプロセス、設備工学および顧客の技術部門と連携し、材料の性能が先進的なパッケージング要件に適合するように確保する
■知的財産権戦略：特許分析と出願を担当し、技術的障壁を構築する

【魅力】
★政府や大学との連携・支援を受け、資金潤沢！
★大手企業で、業績が安定！
★社宅もしくは家賃補助あり、帰国の航空券提供！

【必須条件】
■大学院以上（化学、化学工学、材料科学専攻）
■10年以上の一時接着剤（Temporary Bonding Adhesive）の研究開発経験あり
■5年以上のチーム管理経験あり
■高分子合成技術、臨時接合/仮接合（TBDB）の全工程、主要な特性評価技術に精通
■設備の連携調整経験あり
■量産問題の解決事例あり

【尚可歓迎条件】
■化学、化学工学、材料科学専攻の博士

★40代～の方が活躍中！

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